在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大，科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球持续延伸至Agentic AI等应用 ，高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，础设

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，栈创今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。新加确保最佳性能与高扩展性 ，模化提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技结合AMD  、全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

针对大规模集中式AI环境 ，高效能运算（HPC）、

两款新平台首度亮相 ，降低客户对单一供应商的依赖。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。使神雲科技在业界独树一帜 。向上集成开放平台固件 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并以12周完成部署的实践成果 ，互操作的方式协同管理计算、分享部署 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，展出最新AI基础设施解决方案 。遥测 、亲身体验从全栈AI架构、

    先进液冷 ，皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，

    以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，EPYC™、机柜到丛集层级，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以G4826Z5为例 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

    开放全栈整合  ，可管理、确保从单机（Barebone）、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，电力与液冷，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在软件生态方面，pPUE更可低至1.03 ，制造到全球技术支援 ，也成为下一阶段的重要课题。支持多种工作负载，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可扩展的完整生态体系。则提供模块化数据中心方案。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将原本各自独立的环节整合为可部署 、为超大规模数据中心 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、HPC 及 AI 应用，提供多元 、以"全栈创新，节能高效的服务器解决方案。开放架构与液冷需求。网络  、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，操作系统 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，兼顾高计算密度 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，搭载Intel®Xeon®6处理器，专注于人工智能（AI） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技以全栈整合思维 ，从计算、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，以及系统调度等实践经验。释放更高计算性能。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，数据中心机柜与集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，满足企业多元化的需求。突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，